PCB设计可行性和成本控制注意项目！

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PCB设计可行性和成本控制注意项目！
1.板材选择：HB，94V-0，FR-4这是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，一般单面板就用94V-0，双面板多层以上的板就用FR-4，能适应酸碱，高温，潮湿的等热烈环境的要求，成本相对较高！
2.板厚度：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm这是常用的规格，如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。
3.铜箔厚度：，0.5oz，1oz，2oz这是常用规格，如果功率不是特别大的板就可以不用选，厂家一般会用0.5oz的板来做，(线宽/线距4mil以下的必须用0.5oz)，如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。正常生产一般以1oz居多；
4.阻焊的颜色：绿，黑，红，白这是常用的，没有什么要求就用绿色，如果是自己实验用的话更应该用绿色，因为这种颜色的板线路看得最清楚。
5.焊盘处理（表面工艺处理）：松香，抗氧化，喷锡（分为有铅和无铅两种）电金、化金（沉金）、沉银：
  a.一般做样确认或无特别要求做喷锡为主；正常情况下喷锡的保存时间会更长些。
  b.有要求无铅环保工艺的一般选无铅喷锡、电金、化金、沉银；
  c.电金的容易出现上锡不良等问题，沉金、沉银表面面容易污染产生氧化出现焊  接部良问题！
  d.工艺成本：沉银>电金>沉金>无铅喷锡>喷锡>抗氧化、松香>裸铜板
6.丝印的颜色：白，黑是常用的颜色，如果是绿油的话一般选白字，这个主要是看得清楚就行了，选跟板的颜色对比度大的就可以了，如果是白色阻焊的话就要选黑字了。有些加工厂针对特殊颜色（绿色意外）要加收一定的费用的！所以尽可能的选通用色绿色！
7.线宽/线距，每个厂的工艺能力不一样，大部分的厂在6mil或以上为正常上产工艺，小于6mil的考虑加收特殊工艺费；（有的工艺能力强的加工厂<4mil为特殊工艺要求了）