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[转帖] Cadence系列软件自学笔记

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助理工程师

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发表于 2017-4-21 13:38:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
之前一直用protel99se来设计原理图和印刷电路板,最近想开发一款虚拟设备终端(通过驱动程序来实现虚拟映射,使远程仪器设备就像直接连接在任意一台局域网内部的计算机上一样,与仪器设备配套的应用程序直接通信),打算尝试着用Cadence系列软件来完成这款六层板的设计,但是Cadence系列软件相对Protel而言功能太过强大复杂,而且和谐版本的软件本身也存在许多问题,这里以学习笔记的形式,陆续把学习过程中遇到的问题与找到解决方案一一列举出来,方便以后查阅。
一、制作自定义形状的表贴焊盘时,相关参数无法修改
481915195667381.jpg
解决方案(网上找了半天...):
慢慢改小,例如如果原来是466,先改为400,然后改为200,然后100,然后20,然后可能遇到不让改,你再改为10,然后8,然后7,然后关了再打开改为6,求真相啊!这个是为什么呢?只是在实践上成功了,但是知其然不知其所以然。。。

二、表贴元件边框设置及其在LP Wizard中的对应数据(2013.10.25)
需要制作的表贴元件的边框共有三个,对应的类为Package Geometry,分别放置在
Assembly_Top,Silkscreen_Top和Place_Bound_Top上,其中Silkscreen_Top的长和宽分别对应LP Wizard中Silkscreen的R1和R2 ,Place_Bound_Top大小数据对应LP Wizard中Courtyard的 V1和V2,个人认为,Assembly_Top的数据可以根据元件形状参考两者之一。按照LP Wizard中的说法,一般各层线(非电气走线)宽设置为0.2mm,也就是将近8mil。
三、表贴元件封装设计中需要添加的几个标记(Layout | Labels)(2013.10.25)
1、Refdes。分别加在Assembly_Top和Silkscreen_Top中,其中Assembly_Top 大致置于元件中心,而Silkscreen_Top一般置于第一个管脚处,文本均写作REF即可。很明显,其作用仅显示参考标号,例如C15,R11之类。
2、Devices。 单独放在Assembly_Top就可以了,当然,如果是测试板你也可以放置在Silkscreen_Top中,这样焊接元器件的时候可以不必参照电路图,文本写作DEV即可。主要用于显示器件名称,例如AT91SAM9G20。

3、Value。分别加在Assembly_Top和Silkscreen_Top中,均放置在元件右下角,文本均写作***即可。 用于显示元件值,例如用0.1uF的字样表示电容大小。

另:1、在LP Wizard 中表示引脚间距单词为pitch
       2、要在PCB设置中能显示3D视图,貌似必须设置器件高度,设置在 Setup | Areas | Package Height 中,在LP Wizard 中表示器件最小高度,亦即引脚高度是K,最大高度,亦即整个元件的高度,是H。
       3、创建完焊盘图形(Shape symbol)并保存之后需要生成图形文件,点击 File | Create Symbol;创建完元器件封装,需要在保存之后再生成设备文件,点击 File | Create Device。
       4、在LP Wizard中,如果要计算元器件封装数据,Pin Package一栏填写与Pin Count一致的数据,都是引脚数目。


四、关于焊盘的一些参数设置(2013.11.5)
今天将Atmel公司的一个Brd文件中的封装都导出来研究了一下,发现在标贴器件中他们的设计规律是:
假设Regular pad的长和宽分别是a和b,那么,
BEGIN LAYER:  Thermal Relief的长和宽分别是a和b各加20mil(0.508mm),Anti Pad的长和宽分别是
a和b各加22mil(0.5588mm)
Pastemask Layer: Regular pad的长和宽就是a和b
Soldermask Layer:Regular pad的长和宽分别是a和b各加6mil(0.1524mm)

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