Allegro通孔焊盘的制作

于优优

Allegro带通孔焊盘的制作这里以一个带通孔的圆形焊盘的制作为例
圆形引脚的物理直径为0.7mm
钻孔直径（Drill Size）一般比物理直径大10~12mil(大概025~0.3mm)

1.热风焊盘的制作（负片）
通孔类焊盘内层一般做成负片，如下图所示的标准热风焊盘，显示的部分是要扣除铜皮的
（后面会介绍各个层的含义及尺寸计算）


首先获取引脚尺寸，一般来说，Drill Size=引脚直径+12mil(0.3mm)，上述Flash其内外径计算一般按下述公式：
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL（0.407mm）
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL(0.762mm)
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL(0.28~1.016mm)）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL(1.0414~1.778mm)）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL(1.8034~4.318mm)）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL(4.3434mm)以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30度﹚
d.Angle:45
这里内径设为1.4（不注明单位默认为mm），外径1.8。开口选0.5，角度45°（因为从mil转换到mm数字都是小数点后好几位，一般取个大概，不差很多就可以了）
准备工作做完，就可以开始制作了
打开PCB Editor
File->New 类型选Flash symbol
可以这样命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外径 内径开口宽度，角度默认45°
因为外径是1.8我们可以把图纸设为4x4
图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图



圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置
Add->Flash,出现以下菜单


从上到下依次是：内径，外径；开口宽度，开口数目，角度；中心有无原点，原点直径

按上图设置好 OK，结果如下图


保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件）
这样，一个负热风焊盘就算是制作完了

• 焊盘的制作
  
  打开Pad Designer
  
  如下图设置
  
  
  注意单位 精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置
  钻孔选择圆形 直径1.0
  Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm
  （ Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用Drill symbol要不同, 这一点很重要.
  Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.
  Width 设置符号的宽度
  Height 设置符号的高度）
  Layers设置如下图
  下图的设置是按照于博士的视频教程来的
  
  整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9
  
  Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy
  
  内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下）
  
  
  
  网上查到一段教程是这样说的
  BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
  END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
  DEFAULT INTERNAL尺寸如下
  其中尺寸如下：
  DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
  Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
  Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
  Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
  Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
  Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
  SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
  PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
  ??Flash Name: TRaXbXc-d
  如果按这样说
  Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ，而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9
  这个还是有点混淆
  暂时不管上面的Regular的混淆
  到上面那一步，一个焊盘基本就算完成了。
  检查无误后 Save as可以命名为 Padx1_8x1_4d1_0.dra
  至此，一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了
  

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Allegro不规则带通孔焊盘的制作
这里以引脚为矩形的通孔焊盘制作为例。TLK2711工程中曾使用到型号为HLMP-1700的发光二极管，其封装信息如下图


由图可以得其引脚物理尺寸为  0.46x0.38，由上几节的Word文档的讲述可知，这个焊盘的钻孔为矩形，尺寸为0.72x0.64(各自加大约0.26mm)。所以其负热风焊盘内径为1.12x1.04，外径为1.52x1.44。开口一般选取内径长或宽的1/3到1/2，这里取0.5

• 
  首先制作一个矩形的的负热风焊盘。先看一下完成的效果图
  
  
  像这种非圆形的负片，不能很方便的用Add->Flash(此命令只适合制作圆形负片)，只有自己一个部分一个部分的画，拼成上述图像。
  打开PCB Editor
  File->New 类型选择Flash Symbol。名字命名为fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra
  设置：
  
  Setup->Design Parameters  图纸尺寸选择4x4，起始坐标为（-2，-2），单位mm
  Setup->Grids 栅格点显示，格点间距0.0254 偏移全部为0
  设置完后如下图
  
  
  然后
  Shape->filled Shape
  命令栏输入 x 0.56 0.25回车后就会确定右上填充图形的第一个坐标
  继续输入以下命令：
  ix 0.2
  iy 0.47
  ix -0.51
  iy -0.2
  ix 0.31
  iy -0.27
  最后右键-Done
  此时会得到如下图形
  
  
  同理，依次画出其余三块封闭图形，就组成了最开始看到的负片
  最后保存，此时一个矩形负片就做好了
• 
  制作焊盘
  打开Pad Designer
  Parameters的设置如下图
  
  
  注意单位、精度
  钻孔选择矩形，尺寸为0.72x0.64
  Layers的设置如下图
  
  
  上图中的Regular Pad选取为1.72x1.64
  内层的Thermal Relief选取刚才制作的Flash
  
  注意：Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
  然后保存即可
  Padrx1_72y1_64dx0_72y0_64.dra
  至此一个带通孔的矩形焊盘基本制作完成
  至于直插式元件的封装制作方法与表贴式元件封装制作方法类似  
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设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式

答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。

经验值（仅供参考）

anti pad直径＝regular pad直径＋10mil

soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil

flash内径＝drill diameter＋16mil

flash外径＝drill diameter＋30mil

至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。