数字后端系列之电源规划

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在ASIC物理设计中需要为I / O pad和core逻辑创建电源和接地结构。

I / O pad的电源和接地连线内置在pad中，通过相邻的pad进行电源连接。

对于core逻辑，有电源和接地环围绕着core。 顶部和底部使用水平金属层，左边和右边使用垂直金属层。这些垂直和水平金属用通孔(via)进行连接。然后还需要创建标准单元的电源和接地连接。

给core供电的电源网络由多组以特定间隔重复的垂直或者水平的金属线条（power strips）组成。




这种电源网络的风格称为power mesh。 电源条带的数量和间隔取决于ASIC设计的功耗。

这种power mesh结构有效地降低了设计的电压降（IR drop），从而提高ASIC设计的性能。


除了core需要电源和接地环，宏模块也需要使用垂直和水平金属层创建电源和接地环。多个宏模块可以放在同一个电源和接地环内部。


在ASIC物理设计中一个重要的需要考虑的因素是同时存在数字和模拟模块，此时需要确保

数字模块不会通过电源布线将噪声注入到模拟模块中。

通常的办法是单独创建模拟模块的电源连接。