weop 发表于 2024-4-28 14:19:32

BCD製程，高壓下CHIP漏電的原因？

想請問各位先進，小弟前陣子TAPE OUT了一個BCD高壓製程下的CHIP
回來後說是有一些漏電的情形，想請問有這方面經驗的大大們

除去DESIGN端跟製程端的因素的話

layout端有什麼情形可能造成漏電呢？
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